Cicor Technologies Aktie
WKN 913744 | ISIN CH0008702190

Taxierung

  Geld Brief
Taxe 34,40 35,00
Stückzahl 500 Stk. 500 Stk.
akt./rel. Spread 0,600 1,7442%
Taxierungszeitpunkt 17.12.2018 15:56:14 Uhr
Tageshoch / -tief (Geld) 35,10 34,10
Veränderung Vortag (Geld) -0,70 -1,99%

Kursdaten

Börsenplatz Stuttgart  
Last 34,40G 0 Stk.
Kurszeit 17.12.2018 15:34:39 Uhr
Tagesvolumen (Stück) 0,00  
Tageshoch / -tief 35,10 34,30
Vortageskurs (14.12.) 35,90  
Veränd. Vortag -1,50 -4,18%
Jahreshoch / -tief 67,60 (01.02.) 33,20 (28.11.)
52 Wochenhoch / -tief 67,60 (01.02.) 33,20 (28.11.)

Letzte Taxierungen

Taxierungszeitpunkt Geld Brief
17.12.2018 / 15:56:14 34,40 35,00
17.12.2018 / 15:56:14 34,40 34,90
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17.12.2018 / 15:56:02 34,40 35,00
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Historische Taxierungen zu Cicor Technologies

Performance Kennzahlen

  1 Woche 1 Monat 3 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre
Performance -4,52% -13,49% -24,42% -14,57% +59,35% +27,06%
Rel. Performance zum Eurostoxx 50 -8,56% -9,01% -19,57% -6,72% +62,29% +10,19%

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Cicor Technologies Kennzahlen

  2018e 2017 2016 2015
KGV 12,64 26,42 310,02 -
Ergebnis / Aktie 2,79 2,03 0,08 -1,21
Dividende 0,71 0,62 0,00 0,00
Dividendenrendite in % 2,01 1,16 0,00 0,00

Weitere Kennzahlen zu Cicor Technologies

Cicor Technologies Stammdaten

WKN 913744
ISIN CH0008702190
Symbol CRLN
Börsensegment Freiverkehr
Wertpapierart Aktie
Bezeichnung CICOR N
Indexzugehörigkeit
Handelssegment -
Handelszeit 8:00 - 22:00 Uhr
Handelswährung EUR
Nominalwährung CHF
Abwicklungswährung EUR
Sektor und Branche Technologie - Sonstige Technologie
Anzahl der Aktien 2.902.000
Marktkapitalisierung 104,18 Mio.

Cicor Technologies Peer Group

Name WKN Kurs Veränd. / Vortag
HELIOCENTRIS ENERGY .. A1MMHE 0,009 +28,57%
ABILITY INC. REGISTE.. A2JG1J 2,05 +7,89%
MATERIALISE NV A112H0 13,80 +7,81%
ITN NANOVATION AG A0JL46 0,431 +7,75%
GLOBAL UAV TECHNOLOG.. A2DYXK 0,020 +5,26%
DEINOVE A1CXES 1,49 +3,47%

Cicor Technologies Unternehmenstermine

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Cicor Technologies im Profil

Cicor Technologies ist eine Schweizer Unternehmensgruppe, die Technologien für die Fertigung von elektronischen Komponenten und Systemen anbietet wie auch komplette Outsourcing-Dienstleistungen offeriert. Die Geschäftstätigkeiten des Konzerns sind in die Divisionen Advanced Microelectronics & Substrates (AMS) und Electronic Solutions (ES) strukturiert. Das Produktportfolio umfasst unter anderem Leiterplatten und 3D-MID (Molded Interconnect Devices) Lösungen, Schichtschaltungen, Mikrosysteme und Mikroelektronikmodule. Die Leiterplatten werden als starre, starr-flexible oder flexible Produkte als Prototypen wie auch in kleinen, mittleren oder grosssen Serien gefertigt. In der 3D-MID-(Molded Interconnect Devices)-Technologie ist das Unternehmen vom Spritzguss über Laserstrukturierung und Metallisierung bis zur Aufbau- und Verbindungstechnik und Montage der Produkte tätig. Im Weiteren bietet der Konzern komplette Outsourcingdienstleistungen und Outsourcinglösungen (Electronic Manufactu..

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